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PCB制造对准系统架构最新实践方案
铜特征的对准，无论是与互连对准还是相互对准，都是行业公开信息中记录案例较少的主题，除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上，这一领域由单个工厂记录，涉及多个工艺，设备制造商/型号的变化很大，甚 ...查看更多
3D AOI系列的重大突破
产量增加、多变计划下的即时生产、元件的小型化和多样化、最后一刻的零件编号修改和不断上升的制造成本-新的 MYPro 1系列旨在帮助您应对当今的日常挑战和末来的不确定性，同时确保最高水平的质量和可靠性。 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台12：提升个人组装技能
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部 ...查看更多
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Mycronic 最新的 MYPro I 系列 3D AOI——高混装检测变得更简单
编程速度更快。更智能的引导。零误判率。当讨论先进的3D AOI时，我们发现需求很高，而经验丰富的操作员往往供不应求。Mycronic最新推出了MYPro I系列3D AOI，它利用强大的机器学习算法， ...查看更多
Mycronic：当AI遇见检测与测试
Nolan Johnson采访了Mycronic团队的3名成员——检测产品经理Alexia Vey、市场营销部成员Manissadjian、全球销售副总裁Jesse D ...查看更多
